深南电路：算力、汽车电子需求驱动PCB高景气，产能扩张与技术升级应对美债殖利率波动

深南电路机构调研透露的行业趋势与企业布局

高位运行的产能与需求侧的驱动力

深南电路(002916)在5月23日接受银华基金等机构调研时透露，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率依旧维持在高位水平。特别值得注意的是，PCB业务受益于当前算力及汽车电子市场需求的持续增长，其工厂产能利用率保持了相当高的水准。而封装基板业务方面，随着存储领域需求的逐渐回暖，工厂产能利用率相较于2024年第四季度以及2025年第一季度均有所提升。这反映了市场需求对公司产能利用率的直接影响，也显示了深南电路在不同业务领域所面临的不同市场机遇。

这种“相对高位”的表述，既暗示了企业运营的良好态势，也留有余地。毕竟，产能利用率并非越高越好，还需要考虑生产效率、设备维护以及市场需求的波动等因素。如果我是机构投资者，我会进一步关注深南电路如何在高产能利用率下，还能保持产品质量和生产效率，以及如何应对未来可能出现的市场变化。

PCB业务下游应用：算力、汽车电子与长期深耕

深南电路在PCB业务方面，专注于高中端PCB产品的设计、研发及制造。其产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信。同时，公司重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子（聚焦新能源和DS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等行业。这种多元化的下游应用布局，有助于分散风险，抓住不同领域的增长机会。尤其是在汽车电子领域的布局，紧跟了新能源汽车发展的浪潮，具有前瞻性。

考虑到当前全球汽车产业正经历电动化、智能化转型，汽车电子的需求只会越来越旺盛。深南电路选择聚焦新能源和DS（可能是指智能驾驶系统）方向，无疑是明智之举。这意味着，公司不仅能分享汽车电子市场整体增长的红利，还能在技术含量更高的细分领域占据优势地位。当然，汽车电子对产品的可靠性、安全性要求极高，深南电路需要持续提升技术水平和质量管控能力，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。

AI算力需求爆发：PCB业务的新增长点

随着人工智能技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，这直接驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，深南电路的PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。AI算力需求的爆发，无疑为深南电路的PCB业务带来了新的增长点。

就像比特幣 (btc) 挖礦需要強大的算力支持一樣，AI的發展也離不開硬件的支撐。深南电路抓住了这一机遇，及时调整产品结构，满足市场对高性能PCB的需求。这不仅能提升公司的盈利能力，还能增强其在行业内的竞争力。未来的关键在于，深南电路能否持续保持技术领先优势，不断推出适应AI发展的新产品。

产能扩张策略：多地布局与技术升级

深南电路的PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

这种多地布局的策略，既能分散生产风险，又能更好地服务不同地区的客户。通过技术改造和升级现有工厂，可以快速提升产能，满足市场需求。而南通四期项目的建设，则着眼于未来，提前布局HDI等高端技术，为公司在高端PCB市场占据优势地位奠定基础。然而，产能扩张也需要谨慎，要充分考虑市场需求的变化，避免产能过剩的风险。就像美股市场一样，盲目扩张可能会导致股价下跌。

泰国工厂：全球化布局的关键一步

深南电路在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。

在当前全球贸易格局发生深刻变化的背景下，深南电路在泰国建设工厂，无疑是其全球化布局的关键一步。这不仅能更好地服务海外客户，还能有效应对贸易摩擦带来的风险。泰国工厂具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，也意味着深南电路希望借助这一工厂，提升其在全球高端PCB市场的竞争力。不过，海外建厂也面临着文化差异、管理挑战等问题，深南电路需要做好充分的准备。

FC-BGA封装基板：技术突破与产能爬坡

深南电路FC-BG封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。

封装基板是芯片制造的关键材料，技术门槛高，市场前景广阔。深南电路在FC-BGA封装基板领域取得突破，并逐步实现量产，这对其提升整体技术实力和盈利能力具有重要意义。尽管广州封装基板项目目前还处于产能爬坡阶段，对公司利润造成一定负面影响，但随着产能利用率的提升和产品结构的优化，未来有望成为公司新的利润增长点。关键在于，深南电路能否持续加大研发投入，保持技术领先优势。

成本与原材料：价格波动下的应对之策

深南电路主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

原材料价格波动是制造业企业面临的普遍挑战。深南电路对此保持高度关注，并采取积极应对措施，这值得肯定。与供应商和客户保持积极沟通，有助于公司及时了解市场动态，并灵活调整经营策略。同时，公司还可以通过优化采购策略、提高生产效率等方式，降低成本压力。美債殖利率的波動同樣會影響企業的融資成本，深南電路需要綜合考量各種因素，才能在複雜的市場環境中保持競爭力。

财务数据解读：营收增长与盈利能力提升

深南电路2025年一季报显示，公司主营收入47.83亿元，同比上升20.75%；归母净利润4.91亿元，同比上升29.47%；扣非净利润4.85亿元，同比上升44.64%；负债率42.14%，投资收益301.59万元，财务费用1047.71万元，毛利率24.74%。

从这些数据可以看出，深南电路在2025年一季度取得了不错的成绩。营收和净利润均实现了显著增长，盈利能力有所提升。负债率维持在合理水平，财务风险可控。当然，财务数据只是企业经营状况的一个方面，投资者还需要结合行业发展趋势、公司战略规划等因素，进行综合分析。比如，可以关注國泰金等金融机构对深南电路的评级和投资建议，以便更全面地了解公司的投资价值。